在電子產品設計中，散熱效能往往直接影響產品穩定性與整體表現。
如何準確設定風扇與熱源？不同散熱器設計對溫度分佈有何影響？
本工作坊將透過實戰操作，帶您全面掌握電子產品散熱模擬的核心技巧。
本次活動將使用 SOLIDWORKS Flow Simulation 進行示範與實操教學，讓參加者從基礎理論到實務應用，深入了解流體分析於電子散熱設計中的關鍵角色。
工作坊學習重點
1️⃣ 流體分析基礎概念與工程應用
了解熱傳、流場分析及其在電子產品設計中的應用情境。
2️⃣ 實機操作體驗
親自建立模擬專案，學習如何設定分析條件並生成流體分析結果。
3️⃣ 風扇與熱源設定技巧
掌握功率設定、邊界條件及散熱效能評估方法。
4️⃣ 散熱器設計比較分析
透過不同設計方案對比，觀察溫度分佈差異，強化設計判斷能力。
適合對象
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機械工程師
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電子產品設計工程師
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產品研發人員
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希望提升模擬能力的設計專業人士
活動詳情
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日期：3月20日（星期五）
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時間：下午 2:00 – 5:00
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地點：智誠科技培訓室（沙田科學園）
- 名額：12位（每間公司最多2位）
- 費用：全免
為什麼參加？
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強化散熱設計思維
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提升模擬分析實戰能力
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減少產品開發風險
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加快設計驗證流程
名額有限，歡迎立即報名參加，一同提升電子產品散熱設計實力。
名額有限，立即報名，掌握散熱設計核心技巧！
https://forms.gle/P25c38T9v4aNPWjY8