概述

Summary

BambuLabH2系列為工業級研發與大尺寸製造而生。具備超大列印體積,除了3D列印,H2D還帶來了雷射加工與數控切割、繪圖等多種工藝,讓創作不被設限。無論是大型自動化治具、汽車原型還是高強度工業零件,皆能以工業級的穩定性與極速交期順利完成。

優勢

Advantage

產品介紹

BambuLabH2系列為工業級研發與大尺寸製造而生。具備超大列印體積,除了3D列印,H2D還帶來了雷射加工與數控切割、繪圖等多種工藝,讓創作不被設限。無論是大型自動化治具、汽車原型還是高強度工業零件,皆能以工業級的穩定性與極速交期順利完成。


產品優勢

• 超大工作區:最大350mm*320mm*320mm*成型體積,創作大尺寸作品從未如此簡單!從在大型物體上雷射雕刻,到印製超大模型,一切都變得更加廣闊。
• 先列印後切割:從平面列印到精確切割,只需片刻。H2D會自動將刀切路徑與列印圖案對齊,輕鬆完成精準切割。
實拍自動擺盤:憑藉俯視相機相機所拍攝的即時影像,BambuSuite自動幫忙擺盤,優化材料利用率,以確保在每個專案中都最大程度利用耗材、減少浪費。


產品優勢

規格分類 規格項目 Bambu Lab H2D
機身 列印體積 (W×D×H) 單噴嘴模式:325mm*320mm*325mm
雙噴嘴交集:300mm*320mm*320mm
雙噴嘴並集:350mm*320mm*320mm
機身尺寸與重量 機身尺寸 492mm*514mm*626mm
機身淨重 31 kg
工具頭 最高噴嘴溫度 350 °C
支援噴嘴孔徑 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
速度與耗材相容 工具頭最高列印速度 1000 mm/s
支援耗材類型 PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET,
Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC,
ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF
感測器 實況攝影機 內建;1920*1080
10W & 40W 雷射模組 雷射類型 半導體雷射
雷射波長 雕刻雷射:455 nm ± 5 nm 藍光
測高雷射:850 nm ± 5 nm 紅外線光
支援材料類型 木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石頭等
刀切模組 切割面積 300*285 mm²
繪畫面積 300*255 mm²
切割畫筆辨識 支援
墊板類型檢測 支援