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電子產品

電子設計行業試用SOLIDWORKS獲得成功

日期:2016/07/22 發佈者: 智誠科技流覽次數:949

電子產品設計的趨勢:

● 更高的複雜性 
       – 零部件的發展使 ECAD 軟體的複雜性達到了新的高度
● 更大的封裝密度
       – 更小的空間中包含更多的功能
       – 競爭推動優化
● 強力冷卻
       – 增加的功能促使在更小的機殼中實現更複雜的設計   
● 可回收再用 — 遵守 RoHS
       – 遵守規範以便在外國市場中銷售產品   
● 軟體取代硬體
       – 軟體嵌入式的系統正取代電子機械介面


電子行業中的挑戰:

● 產品上市時間
       – 競爭不斷加劇的前景要求縮短產品上市時間。
       – 由於缺乏通用零部件的標準化,導致零部件的概念開發和採購過程受延誤,並造成可靠性問題。
● 更高的 ECAD 複雜性
       – 半導體技術的進步已經使 ECAD 變得越來越專業- 即越來越難以使用。
● RoHS(有害物質使用限制)
       – 國際環保標準 - 必須遵守 RoHS 才能在全球經濟環境下銷售產品。


電子設計過程:
● 確定零部件規格
       – 初步指定成本、功能和性能
       – 初步指定零部件和材料
● 封裝設計
       – 工業設計和機械概念設計
       – 初步的 PCB 板佈局
       – 定義連接器、開關、大型零部件等
● PCB 設計
       – 通過 IDF 將 MCAD 板佈局傳遞給電子工程
       – 準確的零部件位置和重定位
       – 初步定義電路跟蹤、焊盤佈局和避讓區
       – 將資料發回給機械工程師以更新機械設計
● 製作樣機

       – 製作電路試驗板、熱和機械樣機
       – 通過封裝和 PCB 設計階段反復修改樣機
● 交付生產
       – 創建最終的 3D 資料庫和 2D 工程圖以供發佈
       – 交付首件樣品並減少供應商的後期更改


SOLIDWOLRKS 解決方案的優點:

● 確定零部件規格
       – 3D Content Central 提供對最新供應商零部件的輕鬆訪問
       – 直接在 SOLIDWOLRKS 模型中建立的材料屬性的詳盡列表
● 封裝設計
       – 易於使用、SWIFT、多實體和多種配置,便於快速構思 PCB 佈局和零部件。

       – 動態裝配體,利用干涉檢查快速確定零部件位置
       – 用於電纜纜束的 SOLIDWOLRKS Routing 集成解決方案 
 

● PCB 設計
       – 通過 IDF 導入到 SOLIDWOLRKS
       – 黃金拍檔解決方案,解決擴展的雙向互操作性 
● 製作樣機
       – 直接將 SOLIDWOLRKS 概念轉換為 RP(快速原型)模型
       – COSMOSFlowWorks,用於製作供熱分析使用的“虛擬”樣機。
● 交付生產
       – 自動為零部件纜束和整個裝配體生成工程圖。
       – 在 3D MCAD 行業中擁有數量最多的資料轉換器

電子設計行業使用 SOLIDWOLRKS 取得了以下成果:
       – 縮短新用戶上手時間達 50% 
       – 降低 CAD 許可與維護成本 
       – 將設計週期縮短 40%,使產品更美觀並提高封裝效率 
       – 降低開發成本達 30%

       – 加工開發時間縮短兩到三周封裝設計


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